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產(chǎn)品中心
產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：代理日本Otsuka大塚電子Si晶圓測試儀SF-3

  • 產(chǎn)品型號：
  • 產(chǎn)品廠商：OTSUKA大塚電子
  • 產(chǎn)品價格：0
  • 折扣價格：0
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
代理日本Otsuka大塚電子Si晶圓測試儀SF-3 SiC測試儀 SiC膜厚儀 晶圓檢測設備 薄化晶圓
詳情介紹：

塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司代理、直營各日本品牌工業(yè)產(chǎn)品，聯(lián)系人：張小姐

聯(lián)系電話：15902189399  

產(chǎn)品信息

特點
  • 光學類型允許非接觸式和無損厚度測量
  • 實現(xiàn)高測量可重復性
  • 高速實時拋光監(jiān)控
  • 長 WD（工作距離），易于集成到設備中
  • 使用 LAN 從主機設備通過 TCP/IP 通信進行控制
  • 可進行多層厚度測量
  • 可測量臨時晶圓（臨時粘合晶圓）的層厚度

五大特點

 

測量項目
  • 厚度測量（5 層）

 

用途
  • 各種晶圓（Silicon 和其他化合物晶圓）厚度測量
  • 集成到各種研磨、拋光、粘合等工藝中
  • 晶片以外厚膜部件厚度測定

 

半導體工藝的嵌入式示例
■ 時態(tài)接合

 

■ 背磨

 

背面研磨趨勢圖

 

 

■ 濕蝕刻

 

 

 

■ CMP進程

 

手勢

SF-3 規(guī)格

*1 ： 初始參考樣品 AirGap 約 1000 μm 測量時的相對標準差 （n = 20）
*2 ： WD80 mm 探頭規(guī)格時的設計值

設備配置

映射

■300mm晶圓對應映射系統(tǒng)

  • 對齊精細圖案，提供晶圓厚度和各種厚度信息
  • 安裝高精度 X-Y 定位臺（± 2μm 或更少），實現(xiàn)高精度定位
  • 除了晶圓形狀外，還可以處理
  • 可確認測量點周邊的視野
  • 支持半導體的300mm晶圓
  • 支持 MEMS 和傳感器設備

 

測量示例

測量示例
帶支撐晶圓的臨時粘合晶圓

Φ300mm silicon 晶圓厚度測量

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