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    • 主要特長 除近接曝光外,還可對應(yīng)接觸曝光(軟接觸和硬接觸) 可對應(yīng)幅度為500mm以上的大型膠片。 采用獨自的光學(xué)系統(tǒng),可選擇單面曝光或雙面曝光。還能進行一燈式雙面曝光。 裝載有自動對位功能。通過特殊照明實現(xiàn)透明材料的對位。 除Roll to Roll外可設(shè)計枚葉式搬送等機構(gòu),根據(jù)客戶的需要構(gòu)成裝置。 可選擇基板臺溫度控制及掩膜冷卻規(guī)格等。(選購項)
    • 主要特長 采用獨自的鏡面?鏡頭光學(xué)系統(tǒng),實現(xiàn)**均勻的照射。 配備有可設(shè)定非接觸?面內(nèi)均一間隙的間隙傳感器和對應(yīng)多層曝光的顯微鏡、X?Y?θ軸對位臺的對位系統(tǒng)。 采用Moving UV mask法(使用Piezo Positioning Stage,使掩膜在曝光中微細(xì)移動)能夠控制厚膜光刻膠的側(cè)壁傾斜角度,形成三維微細(xì)構(gòu)造體。
    • 產(chǎn)品信息實驗?研究用曝光裝置 簡練設(shè)計的手動式整面單次曝光裝置。 主要特長 對應(yīng)玻璃、Wafer、膠片等基材的實驗研究用手動整面單次曝光機。也適合小批量生產(chǎn)。 可選擇接觸曝光(軟接觸、硬接觸)和近接曝光。 對應(yīng)*大尺寸為500mm×500mm的基板。根據(jù)用途和基板尺寸,配置有*佳組合的光學(xué)系統(tǒng)。其中包括:超高壓水銀燈(500W?1kW?2kW?3.5kW)、各種光學(xué)鏡、特殊鏡頭、聚光鏡等
    • 主要特長 能夠用于研究開發(fā)、試作、小批量生產(chǎn)等的直描曝光。 能夠?qū)?yīng)半導(dǎo)體、電子零件、優(yōu)異PCB、高密度封裝件、MEMS、FPD等的曝光。 由于在光刻工藝中不需要掩膜,因而可以*大限度地降低開發(fā)成本和縮短市場供應(yīng)時間。 此外,還可以根據(jù)客戶需求,提供相應(yīng)的裝置構(gòu)造。
    • 主要特長 能夠用于研究開發(fā)、試作、小批量生產(chǎn)等的直描曝光。 能夠?qū)?yīng)半導(dǎo)體、電子零件、優(yōu)異PCB、高密度封裝件、MEMS、FPD等的曝光。 由于在光刻工藝中不需要掩膜,因而可以*大限度地降低開發(fā)成本和縮短市場供應(yīng)時間。 此外,還可以根據(jù)客戶需求,提供相應(yīng)的裝置構(gòu)造。
    • 主要特長 搭載本公司開創(chuàng)的鏡面光學(xué)系統(tǒng)爆光燈房(LAMP HOUSE)。從而實現(xiàn)了照射面內(nèi)的均勻性以及高照度。 采用本公司開創(chuàng)的同軸對位方式和高速圖像處理技術(shù), 從而實現(xiàn)了高精度對位。還支持IR方式和背面方式。 通過本公司開創(chuàng)的光學(xué)式間隙傳感器,可在非接觸狀態(tài)下高速、精的設(shè)定掩膜和基板間的近接間隙。 搭載有掩膜更換機。*多可自動更換20張掩膜。 *多可搭載3臺片倉(Load port)。
    • 主要特長 利用本公司開創(chuàng)的高速圖像處理技術(shù), 實現(xiàn)了Wafer與掩膜的高精度對位。 裝載機側(cè)和卸載機側(cè)*多可設(shè)置兩個籃具(選購項)。 備有冷卻機構(gòu),可進行基板臺與掩膜的溫度管理(選購項)。 搭載本公司開創(chuàng)的鏡面光學(xué)系統(tǒng)爆光燈房(LAMP HOUSE)。從而實現(xiàn)了照射面內(nèi)的均勻性以及高照度。 搭載非接觸預(yù)對位系統(tǒng)(PREALIGNER)。從而實現(xiàn)了高精度進給且保證基板不受任何損傷。 搭載有自動掩膜更換機。并可支持掩膜存放庫。
    • 主要特長 采用獨自的平行調(diào)整機構(gòu),能夠高精度地設(shè)定掩膜與Wafer間的近接間隙。 利用獨自的高速圖像處理技術(shù),實現(xiàn)高精度的對位。 利用圖像處理技術(shù),使預(yù)對位可對應(yīng)薄型基板或翹曲基板及水晶等易碎Wafer(選購項)。 利用獨自的接觸壓力精密控制機構(gòu),能夠使Wafer與掩膜高精度地接觸。 通過Wafer的背面真空吸著方式,實現(xiàn)高速度和高精度以及穩(wěn)定的自動搬送
    • 產(chǎn)品信息實驗?研究用曝光裝置 簡練設(shè)計的手動式整面單次曝光裝置。 主要特長 對應(yīng)玻璃、Wafer、膠片等基材的實驗研究用手動整面單次曝光機。也適合小批量生產(chǎn)。 可選擇接觸曝光(軟接觸、硬接觸)和近接曝光。 對應(yīng)*大尺寸為500mm×500mm的基板。根據(jù)用途和基板尺寸,配置有*佳組合的光學(xué)系統(tǒng)。其中包括:超高壓水銀燈(500W?1kW?2kW?3.5kW)、各種光學(xué)鏡、特殊鏡頭、聚光鏡等
    • 產(chǎn)品信息實驗?研究用曝光裝置 簡練設(shè)計的手動式整面單次曝光裝置。 主要特長 對應(yīng)玻璃、Wafer、膠片等基材的實驗研究用手動整面單次曝光機。也適合小批量生產(chǎn)。 可選擇接觸曝光(軟接觸、硬接觸)和近接曝光。 對應(yīng)*大尺寸為500mm×500mm的基板。根據(jù)用途和基板尺寸,配置有*佳組合的光學(xué)系統(tǒng)。其中包括:超高壓水銀燈(500W?1kW?2kW?3.5kW)、各種光學(xué)鏡、特殊鏡頭、聚光鏡等。

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