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    • 產(chǎn)品詳情

    • 產(chǎn)品名稱：OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300

    • 產(chǎn)品型號(hào)：GS-300
    • 產(chǎn)品廠商：OTSUKA大塚電子
    • 產(chǎn)品價(jià)格：0
    • 折扣價(jià)格：0
    • 產(chǎn)品文檔：
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    簡(jiǎn)單介紹：
    GS-300 OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng) 搭載模式匹配功能，X-Y定位精度在2um以下的系統(tǒng)。OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300
    詳情介紹：
    SF-3/BBGS-300

       OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)


    特長(zhǎng):
    集成到300mmEFEM備用port。
    實(shí)現(xiàn)嵌入晶片的布線圖案的圖案對(duì)準(zhǔn)(IR攝像頭)。
    應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體工序的高吞吐量要求。
    支持預(yù)校準(zhǔn)功能。
    小占地規(guī)格(W475mm×D555mm)


    測(cè)定事例
    • TSV埋め込みパターンウェーハの研削後Silicon厚み
    • 300ｍｍサイズのウェーハ厚み
    スペック
    測(cè)定例

    ■貼り合わせウェーハ（Si／ボンディング／サポート基板）

    Si膜厚分布（約２５ｕｍ）

    Si膜厚分布（約25μｍ）
     

    ボンディング膜厚分布（約２５ｕｍ）
    ボンディング膜厚分布（約25μｍ）

    OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300

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