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日本HORIBA堀場制作所:異物顆粒檢測/去除-為您解析

日期：2024-09-20 14:30
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摘要：日本HORIBA堀場制作所：異物顆粒檢測/去除

日本HORIBA堀場制作所：異物顆粒檢測/去除


日本HORIBA堀場制作所 顆粒檢測系統(tǒng)：PR-PDSERIES
檢測晶圓上的顆粒
基于激光散射檢測的光罩/掩模版粒子檢測系統(tǒng)經(jīng)過多年的運營，已經(jīng)有很多用戶
在使用。 該系統(tǒng)可用于檢測裸晶片上的顆粒和缺陷，*大靈敏度為0.1μm。



特點
■ 高通量 (≈60 sec/片)
■ 半導體Fab廠中使用具有合理的運營成本

■ Remarkable up time (up time ≥ 99%)


重點應用
? 裸晶片粒子檢測
? 裸晶片劃痕檢查
? 光罩 / 掩膜版顆粒檢測




日本HORIBA堀場制作所 顆粒去除系統(tǒng)：RP-1
去除光罩和晶圓上的顆粒


RP-1系統(tǒng)通過空氣（或N2）吹氣和真空吸塵器自動去除晶片上的顆粒。該系統(tǒng)可

處理*大200毫米的尺寸。


特點
■ 高通量 (≈60 sec/片)
■ 自動處理可防止任何ESD*
■ 可與顆粒檢測系統(tǒng)集成 (PR-PD系列)
重點應用
? 去除200mm晶圓上的顆粒
? 去除光罩/掩膜版顆粒





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